Hoë kragLEDverpakking behels hoofsaaklik lig, hitte, elektrisiteit, struktuur en tegnologie.Hierdie faktore is nie net onafhanklik van mekaar nie, maar beïnvloed ook mekaar.Onder hulle is lig die doel van LED-verpakking, hitte is die sleutel, elektrisiteit, struktuur en tegnologie is die middel, en prestasie is die spesifieke beliggaming van die verpakkingsvlak.In terme van prosesversoenbaarheid en die vermindering van produksiekoste, moet LED-verpakkingsontwerp gelyktydig met skyfieontwerp uitgevoer word, dit wil sê, die verpakkingstruktuur en -proses moet in skyfieontwerp oorweeg word.Andersins, nadat die skyfievervaardiging voltooi is, kan die skyfiestruktuur aangepas word as gevolg van die behoefte aan verpakking, wat die produk R & D-siklus en proseskoste verleng, soms selfs onmoontlik.

Spesifiek, die sleuteltegnologieë van hoëkrag LED-verpakking sluit in:

1、 Lae termiese weerstand verpakkingsproses

2、 Verpakkingstruktuur en tegnologie van hoë ligabsorpsie

3、 Skikkingsverpakking en stelselintegrasietegnologie

4、 Verpakking massaproduksie tegnologie

5、 Verpakking betroubaarheid toets en evaluering