Wat is 'nLED-skyfie? So wat is die kenmerke daarvan?LED chip vervaardigingis hoofsaaklik om effektiewe en betroubare lae ohm-kontakelektrode te vervaardig, om te voldoen aan die relatief klein spanningsval tussen die kontakbare materiale, die drukkussing vir die sweisdraad te verskaf en terselfdertyd soveel lig as moontlik te maak. Die oorgangsfilmproses gebruik gewoonlik vakuumverdampingsmetode. Onder 4Pa hoë vakuum word die materiale gesmelt deur weerstandsverhitting of elektronstraalbombardementverhitting, en BZX79C18 word in metaaldamp verander om op die oppervlak van halfgeleiermateriale onder lae druk neer te sit.

Die algemeen gebruikte P-tipe kontakmetale sluit AuBe, AuZn en ander legerings in, en die kontakmetale aan die N-kant is gewoonlik AuGeNi legerings. Die legeringslaag wat na coating gevorm word, moet ook die ligarea soveel as moontlik deur fotolitografie blootstel, sodat die oorblywende legeringslaag aan die vereistes van effektiewe en betroubare lae ohm kontakelektrode en sweislynblok kan voldoen. Nadat die fotolitografieproses voltooi is, moet die legeringsproses onder die beskerming van H2 of N2 uitgevoer word. Die tyd en temperatuur van legering word gewoonlik bepaal volgens die eienskappe van halfgeleiermateriale en die vorm van legeringsoond. Natuurlik, as die chip-elektrodeproses soos blougroen meer kompleks is, moet die passiewe filmgroei en plasma-etsproses bygevoeg word.

Watter prosesse het 'n belangrike impak op die foto-elektriese werkverrigting in die LED-skyfievervaardigingsproses?

Oor die algemeen, na die voltooiing van LED-epitaksiale produksie, is die belangrikste elektriese werkverrigting gefinaliseer. Die chipvervaardiging sal nie sy kernproduksieaard verander nie, maar onbehoorlike toestande in die deklaag- en legeringsproses sal veroorsaak dat sommige elektriese parameters swak is. Byvoorbeeld, lae of hoë legeringstemperatuur sal swak ohmiese kontak veroorsaak, wat die hoofrede is vir hoë voorwaartse spanningsval VF in skyfievervaardiging. Na sny, as een of ander etsproses op die skyfierand uitgevoer word, sal dit nuttig wees om die omgekeerde lekkasie van die skyfie te verbeter. Dit is omdat na die sny met 'n diamantslypwiellem, daar baie puinpoeier op die spaanderrand oorbly. As hierdie deeltjies by die PN-aansluiting van die LED-skyfie vashou, sal hulle elektriese lekkasie of selfs ineenstorting veroorsaak. Daarbenewens, as die fotoresist op die skyfie-oppervlak nie skoon afgeskil word nie, sal dit probleme met die voorste draadbinding en vals soldering veroorsaak. As dit die agterkant is, sal dit ook hoë drukval veroorsaak. In die proses van skyfieproduksie kan ligintensiteit verbeter word deur middel van oppervlakgrofmaak en insny in omgekeerde trapesiumstruktuur.

Waarom word LED-skyfies in verskillende groottes verdeel? Wat is die uitwerking van grootte opLED foto-elektrieseprestasie?

LED-skyfiegrootte kan volgens krag verdeel word in klein kragskyfie, mediumkragskyfie en hoëkragskyfie. Volgens klantvereistes kan dit verdeel word in enkelbuisvlak, digitale vlak, roostervlak en dekoratiewe beligting en ander kategorieë. Die spesifieke grootte van die skyfie hang af van die werklike produksievlak van verskillende skyfievervaardigers, en daar is geen spesifieke vereiste nie. Solank die proses gekwalifiseer is, kan die skyfie die eenheidsuitset verbeter en die koste verminder, en die foto-elektriese werkverrigting sal nie fundamenteel verander nie. Die stroom wat deur die skyfie gebruik word, hou eintlik verband met die stroomdigtheid wat deur die skyfie vloei. Die stroom wat deur die skyfie gebruik word, is klein en die stroom wat deur die skyfie gebruik word, is groot. Hul eenheidstroomdigtheid is basies dieselfde. As in ag geneem word dat hitteafvoer die hoofprobleem onder hoë stroom is, is die ligdoeltreffendheid laer as dié onder lae stroom. Aan die ander kant, soos die area toeneem, sal die volume weerstand van die skyfie afneem, dus sal die voorwaartse geleidingspanning afneem.

Na watter grootte skyfie verwys LED hoëkragskyfie oor die algemeen? Hoekom?

LED-hoëkragskyfies wat vir wit lig gebruik word, kan oor die algemeen op ongeveer 40 mils in die mark gesien word, en die sogenaamde hoëkragskyfies beteken gewoonlik dat die elektriese krag meer as 1W is. Aangesien die kwantumdoeltreffendheid oor die algemeen minder as 20% is, sal die meeste van die elektriese energie in hitte-energie omgeskakel word, dus is die hitte-afvoer van hoëkragskyfies baie belangrik, wat 'n groter skyfie-area vereis.

Wat is die verskillende vereistes van skyfieproses en verwerkingstoerusting vir die vervaardiging van GaN-epitaksiale materiale in vergelyking met GaP, GaAs en InGaAlP? Hoekom?

Die substrate van gewone LED rooi en geel skyfies en helder kwaternêre rooi en geel skyfies word gemaak van GaP, GaAs en ander saamgestelde halfgeleier materiale, wat oor die algemeen in N-tipe substrate gemaak kan word. Die nat proses word vir fotolitografie gebruik, en later word die diamantwiellem gebruik om in skyfies te sny. Die blougroen skyfie van GaN-materiaal is 'n saffiersubstraat. Omdat die saffiersubstraat geïsoleer is, kan dit nie as 'n LED-paal gebruik word nie. Die P/N elektrodes moet gelyktydig op die epitaksiale oppervlak gemaak word deur 'n droë etsproses en ook deur sommige passiveringsprosesse. Omdat saffiere baie hard is, is dit moeilik om skyfies met diamantslypwiellemme te sny. Die proses is oor die algemeen meer ingewikkeld as dié van GaP- en GaAs-LED's.

Wat is die struktuur en kenmerke van die "deursigtige elektrode"-skyfie?

Die sogenaamde deursigtige elektrode moet elektrisiteit en lig kan gelei. Hierdie materiaal word nou wyd gebruik in die produksie van vloeibare kristal. Sy naam is Indium Tin Oxide (ITO), maar dit kan nie as 'n sweisblok gebruik word nie. Tydens vervaardiging sal die ohmiese elektrode op die skyfie-oppervlak gemaak word, en dan moet 'n laag ITO op die oppervlak bedek word, en dan moet 'n laag sweisblokkie op die ITO-oppervlak bedek word. Op hierdie manier word die stroom vanaf die leiding eweredig na elke ohmiese kontakelektrode deur die ITO-laag versprei. Terselfdertyd, aangesien die ITO-brekingsindeks tussen die lug en die brekingsindeks van die epitaksiale materiaal is, kan die lighoek verhoog word, en die ligvloed kan ook verhoog word.

Wat is die hoofstroom van skyfietegnologie vir halfgeleierbeligting?

Met die ontwikkeling van halfgeleier LED-tegnologie word die toepassings daarvan op die gebied van beligting meer en meer, veral die opkoms van wit LED, wat die fokus van halfgeleierbeligting geword het. Die sleutelskyfie en verpakkingstegnologie moet egter nog verbeter word, en die skyfie moet ontwikkel word vir hoë krag, hoë ligdoeltreffendheid en lae termiese weerstand. Die verhoging van die krag beteken die verhoging van die stroom wat deur die skyfie gebruik word. Die meer direkte manier is om die skyfiegrootte te vergroot. Deesdae is hoëkragskyfies almal 1 mm × 1 mm, en die stroom is 350mA As gevolg van die toename in die gebruiksstroom, het die probleem van hitte-afvoer 'n prominente probleem geword. Nou is hierdie probleem basies opgelos deur chip flip. Met die ontwikkeling van LED-tegnologie sal die toepassing daarvan in die beligtingsveld 'n ongekende geleentheid en uitdaging in die gesig staar.

Wat is Flip Chip? Wat is sy struktuur? Wat is die voordele daarvan?

Blou LED gebruik gewoonlik Al2O3-substraat. Al2O3-substraat het 'n hoë hardheid, lae termiese geleidingsvermoë en geleidingsvermoë. Indien die positiewe struktuur gebruik word, sal dit aan die een kant anti-statiese probleme veroorsaak, aan die ander kant sal hitteafvoer ook 'n groot probleem word onder hoë stroom toestande. Terselfdertyd, omdat die voorste elektrode na bo wys, sal 'n deel van die lig geblokkeer word, en die ligdoeltreffendheid sal verminder word. Hoëkrag blou LED kan meer effektiewe liguitset kry as tradisionele verpakkingstegnologie deur chip flip chip tegnologie.

Die huidige hoofstroom flipstruktuurbenadering is: berei eerstens 'n groot grootte blou LED-skyfie voor met 'n geskikte eutektiese sweiselektrode, berei terselfdertyd 'n silikonsubstraat effens groter as die blou LED-skyfie voor, en produseer 'n goue geleidende laag en looddraad laag (ultrasoniese goue draad bal soldeerstuk) vir eutektiese sweiswerk. Dan word die hoëkrag blou LED-skyfie en die silikonsubstraat aanmekaar gesweis met behulp van eutektiese sweistoerusting.

Hierdie struktuur word gekenmerk deur dat die epitaksiale laag direk kontak maak met die silikon substraat, en die termiese weerstand van die silikon substraat is baie laer as dié van die saffier substraat, so die probleem van hitte dissipasie is goed opgelos. Aangesien die substraat van die saffier na inversie na bo wys, word dit die liguitstralende oppervlak. Die saffier is deursigtig, so die liguitstraalprobleem is ook opgelos. Bogenoemde is die relevante kennis van LED-tegnologie. Ek glo dat met die ontwikkeling van wetenskap en tegnologie, LED-lampe in die toekoms meer en meer doeltreffend sal word, en hul lewensduur sal aansienlik verbeter word, wat ons groter gemak sal bring.