Ontwikkelaars kan die doeltreffendheid en lewensduur van led verbeter deur effektiewe hitte-afvoerbestuur. Noukeurige keuse van hitte-afvoermateriaal en toedieningsmetodes is baie belangrik.

Ons moet 'n belangrike faktor in produkkeuse in ag neem - die toepassing van hitteafvoerbestuursmateriaal. Ongeag die verpakkingsverbinding of die koppelvlakmateriaal, enige gaping in die hittegeleidende medium sal lei tot die vermindering van die hitte-afvoertempo.

Vir termiese geleidende verpakkingshars is die sleutel tot sukses om te verseker dat die hars om die eenheid kan vloei, insluitend enige klein gaping. Hierdie eenvormige vloei help om enige luggapings te verwyder en verseker dat geen hitte regdeur die eenheid gegenereer word nie. Om hierdie toepassing te bereik, benodig die hars korrekte termiese geleidingsvermoë en viskositeit. Oor die algemeen, soos die termiese geleidingsvermoë van die hars toeneem, neem die viskositeit ook toe.

Vir koppelvlakmateriale het die viskositeit van die produk of die moontlike minimum dikte tydens toediening 'n groot invloed op die termiese weerstand. Daarom, in vergelyking met produkte met 'n lae massa termiese geleidingsvermoë en lae viskositeit, kan verbindings met 'n hoë termiese geleidingsvermoë en hoë viskositeit nie eweredig na die oppervlak diffundeer nie, maar het 'n hoër hitteweerstand en 'n laer hitte-afvoerdoeltreffendheid. Om hitte-oordragdoeltreffendheid te maksimeer, moet gebruikers die probleme van opgehoopte termiese geleidingsvermoë, kontakweerstand, toepassingsdikte en proses oplos.

Met die vinnige ontwikkeling van elektroniese industrie, meer spesifiek, in dietoepassing van LED, moet materiaaltegnologie ook aan hoër en hoër hitte-afvoervereistes voldoen. Hierdie tegnologie word nou ook na verpakkingsverbindings oorgedra om hoër vulstofladings vir produkte te verskaf, en sodoende termiese geleidingsvermoë en likiditeit te verbeter.